Система рентгеновского контроля Seamark X6600. Применяется для обнаружения дефектов корпусов микросхем, измерения размеров компонентов, обнаружения возможных дефектов при поверхностном монтаже, проверка батарей и электродов, инспекции биологических материалов и оборудована мощным и простым в использовании программным интерфейсом, способна решать разные объемы задач.
Система рентгеновского контроля Seamark X6600 имеет большую область инспекции и позволяет осуществлять наклон образца на угол от 0° до 60°, что позволяет идентифицировать любые дефекты.
Основные особенности:
USB коннектор
- Закрытая рентгеновская трубка HAMAMATSU (Япония), с принудительным воздушным охлаждением, не требующая обслуживания
- Плоский детектор высокого разрешения — 1 мп
- Все регулировки и управление через интерфейс на основе ОС Windows + Seamark 5.0
- Определение пустот с автоматической калькуляцией объема
- Программирование обнаружения и автоматического анализа «годен / брак»
- Регулируемая скорость движения стола по XY
- Функции измерения геометрических примитивов (радиус, площадь, периметр и т.д.)
- Обнаружение ошибок менее 2,5 мкм
- регулировка столика по 5 осям (ось Z трубки, ось Z детектора , ось X, ось Y, наклон)
Сферы применения:
- Инспекция многослойных печатных плат
- Инспекция металлизированных отверстий плат для выводных компонентов
- Инспекция целостности паяных соединений компонентов с малым шагом
- Инспекция BGA / MicroBGA / Flip Chip и т.д.
- Инспекция закрытых компонентов и микросборок
- Инспекция и верификация паянных соединений на предмет содержания газовых полостей
- Выявление ИС дефектов: отделение слоев, трещины, пустоты, целостность ряда;
- Измерение размера чипа, измерение кривизны ряда, измерение пропорций области припоя компонентов;
- Возможные дефекты в процессах изготовления печатных плат, например: несоосность, паяная перемычка и обрыв;
- Отсутствие припоя на контактной площадке, непропай, сдвинутый компонент, недостаточность припоя, выявление и измерение пустот в припое;
- Выявление дефектов открытых, коротких и неправильных соединений в жгутах электропроводки и разъемах;
- Осмотр на наличие внутренних разрывов или полостей в пластике или металле;
- Проверка равномерности укладки (сборки) батарей, проверка сварки электродов.
Цифровая рентгенограмма
Встроенная технология Digital Image Capture для рентгеновского излучения
Примеры работы установки
BGA
Светодиод, Соединительный провод для светодиодов
USB коннектор
